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NS推出全球最小的AB类音频放大器

发布时间:2020-06-30 19:28:37 阅读: 来源:垃圾焚烧炉厂家

美国国家半导体公司宣布该公司新推出的一款Boomer®1.3W单声道AB类(ClassAB)音频放大器,以全球最小的microSMD封装为移动电话添加免提听及铃声功能。 这款型号为LM4995的放大器采用microSMD封装,大小只有1.25mmx1.25mm,而间距则只有0.4mm,最适用于小巧纤薄的电子产品。由于这种新封装极为小巧,所占用的印制电路板板面空间比现有的音频放大器少30%,因此工程师即使在有限空间之下也可轻易完成电路板的线路布局。 LM4995芯片只需采用一个5V的电源供电,便可连续提供平均达1.3W的输出功率,以驱动8W的扬声器负载,并确保总谐波失真及噪音不超过1%。LM4995芯片的电源抑制比(PSRR)在217Hz时高达74dB。此外,这款芯片的静态电流低至只有1.6mA,有助延长便携式电子产品的电池寿命。 采用LM4995芯片的系统无需加设启动电容器或缓冲吸收电路,因此有助于减少外置元件的数量,以及缩小系统的体积。这款放大器芯片除了设有低功耗的停机模式及内部过热停机保护功能之外,还设有先进的开关/切换噪音抑制电路,因此可以消除开关时经常出现的输出瞬态噪音现象。LM4995芯片具有很高的单位增益稳定度,而且可以通过简单的增益设定电阻在系统外配置增益。 创新而先进的集成电路封装技术 1999年,美国国家半导体率先推出先进的microSMD封装。其后,该公司设于美国加州圣克拉的芯片厂以及设于马来西亚马六甲的装配厂更在这个基础上进行跨地区合作,终于成功开发间距只有0.4mm的新一代microSMD封装。这种全新封装采用先进的工艺进行生产,其中包括硅片生产、块形连接及背面研磨等技术。即使传统的表面贴装芯片检拾设备也可支持这种封装。 美国国家半导体每年生产数十亿颗芯片,所采用的封装种类多达70多种。单以封装技术计算,该公司已注册专利的项目便高达290多项,而平均每年取得的新专利也有约30个。美国国家半导体率先推出多种创新的封装技术,其中包括microSMD及LLP®封装技术。 价格及供货情况 LM4995芯片采用不含铅的9焊球microSMD封装,采购以1,000颗为单位,单颗价为0.65美元,已有大量现货供应。如欲进一步查询有关这款产品的资料以及了解有关订购样品和评估电路板的手续,可浏览网页。美国国家半导体的WEBENCH®网上设计工具可为多种不同的音频放大器提供设计支持。如欲进一步查询有关这些解决方案的资料,可浏览网页。如欲进一步了解如何将高性能音频放大器融入便携式系统设计之中,可浏览美国国家半导体的网上研讨会数据库,网址为。

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